用环氧树脂两液混合硬化胶较好。目前贴手机使用最多、最主流的是湿气固化反应型聚氨酯热熔胶和环氧树脂两液混合硬化胶，但湿气固化反应型聚氨酯热熔胶主要针对连接架等粘接面积较小的产品，环氧树脂两液混合硬化胶主要针后盖等粘接面积较大的产品。
可以使用HF8075双组份丙烯酸酯胶。
按体积比10:1混合，固化过程不需要加热。用于金属外壳组装，可粘接热塑，热固性复合材料，不需要对基材表面做严格处理，常温下快速固化，紧固时间短，有超强的耐冲击和抗疲劳性能。
不建议自行操作，可以去找专业维修人员。
贴手机后盖使用最多、最主流的是使用pur热熔胶和环氧AB胶，pur热熔胶主要针对粘接面积稍小，环氧AB胶主要针后盖粘接面积大的粘接。
