可能会啊。
我们先来了解一下寒武纪。
寒武纪科技公司创办于2016年，但是其产品和芯片的研究要更早。
公司的创始人是出自中科大少年班的陈云霁、陈天石两位亲兄弟，当时，他们在2014年到2016年凭借Diannao系列横扫体系结构学术圈，并且寒武纪就在那时开始孵化了。其中，当时和他们合作研究Diannao系列的Olivier Temam大牛就是现在Google TPU的主架构师。
后来，2016年，他们决定出来创办公司，想把自己的学术成果拿到市场上来检验，于是创办了寒武纪科技公司。
2016年在公司还没成立多久，寒武纪科技就率先发布了全球首款商用深度学习专用处理器IP——寒武纪1A处理器，其横空出世打破了多项记录，受到了业界广泛关注，入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”；
值得指出的是，华为发布的全球首款人工智能手机芯片麒麟970就是集成寒武纪技术，才具有表现不俗的AI处理能力。
后来，2017年11月，产品发布会上，创始人陈天石向外界披露了下一代寒武纪AI芯片及软件平台的部分细节和数据。其中介绍了三款全新的智能处理器IP产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。
显而易见，以其公司的研发进度和产出能力，寒武纪科技具备很大的潜力的。
同时，在资金上，天使轮融入1000万美元，后A轮融资1亿美元，受到阿里巴巴创投、国投创业、联想创投等多家机构的资助，寒武纪也不缺乏。
所以，只要寒武纪团队坚持做下去，天时地利人和，成为下一代英特尔是很有可能的。
个人认为寒武纪有望成为下一个英特尔，而且个人希望它能够成为下一个英特尔。
目前，陈天石创立的寒武纪、姚颂创立的深鉴科技已成为业内领先的AI独角兽，寒武纪的估值更是超过百亿元。
寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线。它背靠中科院，研发背景不可谓不强大，这对于一家科技公司的发展而言无疑是至关重要的。而其在A轮投资中引进阿里巴巴、联想创投等多家实力大企业，也为公司日后的资金需求和产品需求提供了保障。
最新消息，寒武纪将于5月3日在上海发布其首款云端智能(AI)处理器芯片，这是公司继2016年发布首款终端AI处理器芯片布局移动端后，又开启了云端战略，构建“端-云”一体的智能世界。此外，寒武纪1A处理器已经运用到了华为Mate10中，并受到广泛的认可。
下面，我们来看一下寒武纪相关的概念股都有哪些？
1、科大讯飞
公司是寒武纪的天使轮投资方。作为A股人工智能龙头，公司在语音识别、人脸识别等领域的技术成熟，应用也在逐步落地；在语义评测、糖尿病视网膜病变分割与分级挑战赛(IDRiD)等多项赛事中取得第一名成绩，并将肺部CT和乳腺癌诊断的领先成果投入到实际应用中；公司在教育(教育产品覆盖教学核心场景)、司法、翻译等领域的应用也逐渐落地。
2、中科曙光
与寒武纪战略合作。作为国内高端计算机、存储等硬件产品领先供应商，公司在2017智能峰会上，推出了与寒武纪联合研发的产品——全球首款基于寒武纪芯片的AI推理专用服务器。公司计划在未来三年内，重点提升X86服务器产品运营能力，研发新一代统一架构分布式存储系统等。
3、中科创达
与寒武纪战略合作。公司将携手寒武纪共同开发新型的人工智能技术及面向行业的人工智能解决方案，推动人工智能场景加速落地。公司业务包括智能手机、智能汽车、智能物联网三大块。目前，在智能手机业务上，公司的人脸识别技术已在日本市场落地，市场份额越来越大；在智能汽车领域，目前全球有超过70家公司采用中科创达（300496）智能驾驶舱解决方案。
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谈到芯片公司我们谈5类芯片公司：
1，Intel，AMD。这俩基本二分PC市场，Intel在AMD的ZEN架构出来之前，Intel一直是遥遥领先。他们生产的CPU就是我们计算机科学同学们学到的基本上是由控制单元和算逻单元组成。这种CPU我们也称之为AP处理器及应用处理器。
2，ARM。事实上他做的是移动芯片的全套解决方案。什么高通，联发科，三星，展讯，华为，联芯绝大部分芯片都是用的他的方案，那么他的方案做出来的手机处理器我们行内叫做基带芯片。基带芯片包括什么呢？AP处理器，Modem处理器，GPU，DSP，各种外设控制器。这集成够高吧，你还会说ARM不如Intel吗？他们在不同的领域各自领先而已。并且ARM自己就有GPU，说到Mali系列大家也许就有印象了。那么ARM的方案有多成熟呢？大家只需要回忆一下此前华为的海思AP芯片一直一蹶不振，为什么突然麒麟一下就和高通比跑分了呢？这得益于ARM的IP的成熟和华为在modem处理器上的积累。Intel正因在modem的空白，进军移动市场时可谓耗资巨大，深圳做Intel平板的公司就靠Intel的补贴发财。这也直接加速了平板市场的萧条。正因为缺乏modem方案，所以Intel无法进军手机市场。
3，高通，联发科，展讯，三星。这些都是移动通信方案提供商。既然背后的公司是ARM，那么这些公司技术如何呢？高通拥有无数的通信领域专利。只有两类手机可以避过高通收取专利费，华为的GSM手机和TD的手机。华为的GSM协议栈是自己开发的，十年前的华为确实是中国的骄傲。但纯GSM手机也不存在了，现在华为每一台非只支持TD的手机都要向高通支付专利费。TD则是大唐电信的协议标准，目前国外的覆盖率不高。高通不仅有手机方案，也有其他非常多的方案。无疑行业老大非他莫属。联发科去年到现在被高通吊打的尴尬难以言表。展讯牛在是大紫光的，政府支持高通也要给几分面子，所以气都撒联发科身上了，三星牛在什么地方，不愧是做面条起家的，什么业务都有，内存，显示器，电视，笔记本，手机，人家最重要的是生产芯片，10纳米工艺甚至超台积电。高通牛归牛，10纳米也是在三星生产的。
4，Nvidia，AMD。怎么又有AMD，因为AMD收了ATI。显卡GPU两大霸主，不用说。但是Nvidia借人工智能甩AMD一大截了。GPU不是关键，配套的软件库CUDA才是关键。AMD也有了，但一步慢步步慢。没关系，咱习惯走在后面弯道超车。
5，意法半导体，德州仪器。这个大家可能不熟，但是他们的芯片无处不在。无人机，监控摄像头，行车记录仪，手表，共享单车，微波炉，豆浆机，各种工控设备，机器人，等等等等等等等。简直无处不在。神奇的是绝大部分也是ARM的方案。软银为啥投ARM，这就是原因。
没有寒武纪，那是当然，寒武纪是怎么火的。人工智能的风吹的。什么是人工智能芯片，玩过FPGA的都知道，全是门电路，配上一个bitfile进行编程。人工智能芯片就是这么个玩意，矩阵运算，与非或门搞定，认真一点的针对当前深度学习做点优化，不认真的把门电路矩阵堆出来就开始炒作了。在芯片界的难度略等于程序界的学生成绩管理系统。
综上所述，Intel的地位AMD想真正超越都非常难。而ARM已经是在高歌无敌是多么寂寞了。
