acf邦定机工艺流程？

ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶膜）邦定机工艺流程主要包括以下几个步骤：

首先，将ACF胶膜剪裁为合适的尺寸；

接着，在需要邦定的器件和基板上涂覆适量的胶膜；

然后，将器件和基板对准，并通过加热和施加压力的方式使其彼此之间邦定在一起；

最后，等待邦定区域冷却并固化，形成稳定的电气连接。这种工艺流程简单且高效，广泛应用于电子领域中需要进行器件的电气连接和封装的场合。