中芯国际可能指望不上。
一是制程不够，二是对美国设备依赖大，三是去美国化的动力也不够（中芯国际有相当大一问好订单来自美国芯片企业）。
去美国化是可能的。台积电7纳米美国技术占9%。三星已经建立了一条去美国设备的7纳米生产线（是否会为华为代工，现在不明）。个人还是认为华为应该自己搞Fab，自己像三星一样搞一条去美国化的生产线，再创Mate40的辉煌，感觉现在mate40也值得入手，在某转只要3000出头。如果去美国化做到极致，相信还是会有不少人支持的。
中芯国际不会为华为代工。
因为中芯国际90%以上的半导体设备和半导体材料是从西方进口的，如果为华为代工，会被美国制裁，所以，中芯国际早已做出了决定，不会为华为代工晶圆制造，不会接这样的客户订单。
即便如此，2022年，中芯国际还是被美国列入了实体企业名单。在晶圆制造先进制程领域（28nm以下工艺）半导体设备和半导体材料采购，EDA电子自动化设计授权许可，被西方（美欧日韩）严格禁售和限购，严厉打击。在资本市场上，中芯国际股票被狂抛打压。
另外，在14nm晶圆工艺领域，中芯国际业务占比极低，不到2%，目前的主流订单主要是45nm，65nm，95nm，200-300nm，而28nm订单占比也不是很高，14nm订单客户，也就是华为海思和阿里平头哥才有需求，但都不能接单或客户没有选择下单。14nm以下先进制程订单半数以上都被台积电拿下，1/5以上订单被三星电子拿下。
另外，所谓的华为12-14nm国产的非美制造工艺，是自媒体炒作的虚假消息。华为购买了大量二手设备，力图搭建摆脱美国技术的生产线，这条生产线并没有达到12-14晶圆工艺，目前还只是未来建设目标，只能达到45nm工艺水平，而45nm工艺，美国并不限制国内生产。即使采用先进的封装叠加工艺，先进DUV深紫外/EUV极紫外光刻机也仍然绕不过去，而且良品率也达不到投产要求。目前的技术难点，主要卡在了双工件台，功率稳定的先进光源等核心技术上面。
华为在武汉投资工厂，是光芯片工厂，并不是集成电路工厂，是45nm晶圆工艺，并不是14nm工艺。
芯片是一般人理解的俗称，包括集成电路，分立器件，传感器和光通讯器件四种，都是芯片，行业用途不同。光器件在芯片领域占比只有1%，属于蓬勃发展的领域。中国光器件世界一流，并不怕西方打压。
中国落后的是占芯片70%以上的集成电路，尤其是超大规模集成电路，属于世界三流水平，中芯国际最多算国际二流水平。目前，中国每年从海外进口集成电路花费4300多亿美元，相当于2.79万亿人民币，即占国民生产总值GDP的2.4%，国家财政收入的1/7，国家税收的1/6，超过了每年5亿吨原油（3000亿美元）和1亿吨天然气（700亿美元）的总和，是中国进口的最大宗商品。目前，70%以上集成电路依赖进口，80%以上半导体设备（98.8%光刻机，80%以上蚀刻机，90%薄膜沉积设备）依赖日美欧进口，75%以上半导体材料（12英寸硅片，光刻胶，高纯电子特气，磁控溅射靶材）依赖日美德进口。其中，35%以上集成电路依赖台湾地区（台积电，联发科，台联电）进口，20%以上依赖韩国（三星电子，SK海力士）进口，8%以上依赖马来西亚进口，5%以上依赖日本（合成橡胶，信越化学，胜高科技等）进口，3%依赖美国（Intel，AMD，英伟达，高通，镁光，赛灵思，TI德州仪器等）进口。
所以，14nm以下的晶圆制造先进制程，仍然属于科技攻关阶段。科技创新需要脚踏实地，实事求是，实话实说，而不是喊口号，自媒体吹嘘年底见，年年不见，明年再见。
根据中芯国际的相关报告，它们在2019年从应用材料和泛林两家美国企业那采购了十亿美元左右的设备，这些设备大部分是用来开发新制程或建设新的晶圆厂的。中芯国际现有的14nm和28nm产线都有大量的美国设备，而且很多是没办法替代的。
华为找中芯国际代工，那美国完全有可能因此制裁中芯国际。别想着工厂在这，东西在这我凭什么听美国佬的，我就问一句，东西坏了我们会修吗？人家不给你售后了，然后一条线直接就停了。
现实就是这么严峻，去年日本用氢氟酸就能卡住半导体领域TOP5的三星和海力士，美国也能用设备卡我们。
说这些只是想表达严峻的形势，仅此而已
