韦尔股份
作为领先的半导体芯片设计企业，公司一直都专注于芯片研发设计，晶圆制造与封装测试均使用外协加工的模式，其中公司晶圆制造环节的代工协作企业分别有上海先进、华虹宏力、中芯国际，封装测试制造环节的代工协作企业分别有长电科技、通富微电、苏州固锝等，并成为了上述企业的长期合作伙伴。
1、江丰电子
超高纯金属溅射靶材打破了国外垄断
目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，主要经营目标有追踪国际最先进集成电路技术，实现超高纯溅射靶材在28-5nm技术节点的全面批量应用并逐步提高市场份额。
