据我所知，半导体领域中有几家公司运用了TSV（Through-Silicon Via）技术。
其中包括英特尔、台积电和三星电子等。
TSV技术是一种通过硅穿孔连接芯片内外的方法，常用于三维集成电路的制造中。
以上所提及的公司在研究和实践中都在应用并探索TSV技术，以提高芯片的性能和功能。
值得注意的是，行业发展变化快速，技术进展可能会有所不同。
凭借其专业领先的封装技术和卓越的创新实力，台湾的英飞凌半导体公司拥有着全球领先的TSV技术，该技术能够实现芯片和芯片间的堆叠和互联，可以大大提高芯片的集成度和性能，同时也可以减小芯片的尺寸和功耗，是未来芯片领域的重要趋势。英飞凌半导体公司在TSV技术的相关研发和应用方面取得了显著的成就，其产品在智能手机、汽车电子、工业自动化等领域中广泛应用。
华天科技成立于2003年，中国最大的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有国家级博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。
