易碎的晶圆通常使用一种特殊的保护膜来保护其表面,这种保护膜被称为 "晶圆保护膜" 或 "外层保护膜"。这种保护膜通常由柔软的材质制成,如聚氨酯、聚酰亚胺、有机硅等,具有柔韧性和透明性,能够保护晶圆表面不受损伤,同时也可以保持其透明度。
晶圆保护膜的作用是在生产过程中保护晶圆表面,防止其受到污染或损坏。在生产过程中,晶圆通常会被暴露在化学物质、机械损伤、热膨胀等因素的影响下,如果没有保护膜的保护,这些影响可能会导致晶圆表面出现划痕、破损、气泡等问题,影响其性能和产品质量。因此,晶圆保护膜在生产过程中起着非常重要的作用。
易碎的晶圆一般使用热解膜。
热解膜用于晶圆封装、晶圆级打线，封装尺寸为3寸至8寸的晶圆，也可用于单颗芯片的打线封装。热解膜具有高透光性、高密封性、耐高温性、抗老化性、无毒、环保等优点。
