芯片堆积膜是一种用于制造集成电路的关键材料，也被称为电子布。它是一层非常薄的薄膜，通常由多种材料组成，如金属、氧化物和半导体材料。芯片堆积膜在集成电路制造过程中起到了关键的作用，它可以用于隔离电路层、提供电气连接、调节电子器件性能等。通过堆积不同材料的薄膜，可以实现复杂的电子器件结构和功能。芯片堆积膜的研发和制造技术是现代电子工业的重要领域之一，对于提高集成电路的性能和功能具有重要意义。
芯片堆积膜，也被称为电子布（英文：electronic cloth），是一种用于芯片封装的材料。它是一层薄膜，由多种材料构成，用于保护芯片并提供电气连接。电子布在封装过程中覆盖芯片并与之连接，以增强电路性能、防护和散热。
堆积膜，一种用于半导体封装的层间绝缘材料。
