COP（Chip-On-Plate）概念股是指那些在智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品中采用COP封装技术的半导体公司。COP封装技术是半导体封装技术的一种，将芯片直接连接到金属基板上，而不需要通过导线连接，这种封装技术可以提高封装效率和技术难度，并且在芯片封装过程中减少了故障发生的机会，同时还可以缩小芯片封装尺寸。
由于智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品的市场需求不断增长，因此COP技术成为了一个热门的技术趋势。那些在COP技术领域具有技术优势和市场优势的公司，被称为COP概念股，这些公司可能会受到市场的青睐，成为投资者关注的对象。
