600W+至尊组件采用210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项最具前瞻性创新型技术,组件光电转换效率最高可达21.4%。具有更广阔的BOS降本空间。
600W+至尊组件选择210mm尺寸硅片,而不是182 mm尺寸硅片,这更增添了人们关于“600W+联盟”对抗“M10”阵营的遐想。
210mm的硅片作为目前市场上可量产的最大尺寸硅片,其功能稳定。 “就目前的技术而言,我个人认为行业会在210mm硅片上停留相当长的一段时间,直到半导体和电池设备突破,硅片尺寸才有可能更进一步。”
600W+至尊组件采用210mm尺寸硅片、高密度封装、MBB多主栅等多项最具前瞻性创新型技术,组件光电转换效率最高可达21.4%。具有更广阔的BOS降本空间。
600W+至尊组件选择210mm尺寸硅片,而不是182 mm尺寸硅片,这更增添了人们关于“600W+联盟”对抗“M10”阵营的遐想。
210mm的硅片作为目前市场上可量产的最大尺寸硅片,其功能稳定。 “就目前的技术而言,我个人认为行业会在210mm硅片上停留相当长的一段时间,直到半导体和电池设备突破,硅片尺寸才有可能更进一步。”
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