国内软板、软硬板、IC 载板上游材料下游应用相关的上市公司有很多，以下是其中一些：
软板行业：
丹邦科技（002618.SZ）：主要从事柔性电路板（FPC）和芯片封装载板的研发、生产和销售。
合力泰（002217.SZ）：主要产品包括柔性电路板、硬质电路板、显示器等。
软硬板行业：
兴森科技（002436.SZ）：主要从事印刷电路板（PCB）和电子产品的研发、生产和销售。
深南电路（002916.SZ）：主要产品包括印刷电路板、电子装联、封装基板等。
IC 载板上游材料：
紫光股份（000938.SZ）：主要从事半导体、集成电路及相关产品的研发、生产和销售。
士兰微（600460.SH）：主要从事半导体分立器件、集成电路及相关产品的研发、生产和销售。
IC 载板下游应用：
长电科技（600584.SH）：主要从事半导体封装测试、IC 载板等产品的研发、生产和销售。
通富微电（002156.SZ）：主要从事半导体封装测试、IC 载板等产品的研发、生产和销售。
这里列举的上市公司只是其中的一部分，具体投资还需要您根据市场情况和自身需求进行分析。同时，请注意市场风险，投资需谨慎。
PCB PCB IC载板
