LQFP封装是一种低端的扁平式表面贴装封装（SMT）技术，常用于集成电路（IC）的封装。LQFP代表低轮廓内部引脚（Low-profile Quad Flat Package）。
LQFP通常是方形或矩形的形状，拥有内部引脚排列。LQFP封装通常用于电子产品中的控制器、处理器、存储器、转换器等重要部件的包装。LQFP封装的优点包括：节省印刷电路板（PCB）面积、易于焊接、在大量生产中成本较低等。
LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称 。
