玻璃晶圆是随着半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新型玻璃制品，相比于传统的玻璃镜片、玻璃晶圆具有表面质量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光洁程度要求更严苛等特点。玻璃晶圆因具有耐高温、抗腐蚀、机械性能优异、光传输效率高等特点而被广泛应用于半导体、光学等行业的生产制造过程当中。具体应用方向包括微机电元件(MEMS)、CMOS、CCD传感器、微波电路、物联网阵列以及各类光学、激光器件的加工制造。
玻璃晶圆就是为硅晶圆做衬底的玻璃片，防止硅晶圆磨损腐蚀的。
玻璃晶圆就是圆形玻璃片，随着消费电子市场的不断发展，玻璃晶圆制造创新正持续推动MEMS技术的进步。MEMS晶圆级封装会用到玻璃晶圆，因此玻璃晶圆也被用作消费电子产品的载体。玻璃晶圆制造具备一系列独特的优势，因此成为了各个行业和应用的理想选择。玻璃晶圆的优势如今玻璃晶圆越来越多地作为MEMS的技术组成，并作为其他电子产品中硅晶圆的替代衬底。MEMS传感器即使在恶劣的环境中，也具有高度可靠性和长时间运行的完美表现。其中玻璃材料通常作为衬底载体用于MEMS封装技术中。玻璃晶圆为这些敏感元件提供了强大保护，防止其被侵蚀或损坏。
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。
