1、LQFP32是一种低引出式封装（Low Profile Quad Flat Package，LQFP），它具有32个外部引脚。
2、LQFP32封装常用于集成电路（IC）和微控制器（MCU）的封装，适合于小型电子设备和电路板的应用。
3、它采用方形封装形式，并具有较低的封装高度，可提供较高的密度和良好的散热性能。
是一种封装形式,在微电子领域被广泛应用。其名称由“Low Profile Quad Flat Package”缩写而来。该封装形式通常应用于集成电路芯片,同时采用铅排列方式,封装芯片数量可达到32个。
薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP， 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
