常见的OLED主要引脚的封装有以下几种：
COG（Chip on Glass）封装：芯片直接封装在玻璃上，引脚通过金属引线与玻璃连接。
COF（Chip on Film）封装：芯片直接封装在柔性基板上，引脚通过金属引线与基板连接。
COB（Chip on Board）封装：芯片直接封装在PCB上，引脚通过金属线与PCB连接。
TAB（Tape Automated Bonding）封装：芯片封装在柔性基板上，引脚通过导电粘带与基板连接。
SMT（Surface Mount Technology）封装：芯片封装在塑料封装体中，引脚通过表面贴装技术与PCB连接。
OLED主要引脚的封装有两种，一种是SSD1306芯片的I2C接口，另一种是SSD1351芯片的SPI接口。I2C接口一般是4个引脚，包括VCC、GND、SCL和SDA；SPI接口一般是8个引脚，包括VCC、GND、SCK、SDIN、SDOUT、DC、CS和RESET。具体封装类型还需要根据具体的OLED显示屏型号来确定。
OLED封装主要包括以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中，UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点:不使用溶剂或使用少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，UV胶封装中所使用的密封胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，采用传统的OLED封装方法，由于密封胶具有固化缺陷、多孔性、与基板、封装盖板的结合力弱等原因，水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入内部密封区域，从而导致OLED器件的性能较快退化，寿命缩短。
[0005]因此，通过对OLED进行有效封装，保证OLED器件内部良好的密封性，尽可能的减少OLED器件与外部环境中氧气、水汽的接触，对于OLED器件的性能稳定及延长OLED的使用寿命至关重要。要达到更好的封装效果仍需进一步对现有的封装结构及封装方法进行改进，以阻隔水汽与氧气渗入OLED封装结构内部的路径。
