小米13 边框材质是铝金属，这种材料是相对比较轻，也拥有一定的强度的金属材料。对比不锈钢来说，质量更轻且不容易刮花，不过强度不如不锈钢材质。大多数的智能手机都是使用铝金属材质，足以应付日常的使用需求。
从边框外，小米13系列将采用一种全新的“科技纳米皮”。该材质在保持素皮材质皮质手感的同时，可以实现抗磨损、抗变色和抗脏污的效果，并提升素皮材质的可靠性和寿命。
？小米13边框的设计采用了以下几种方式来实现。1. 小米13采用了极窄边框设计，通过精确的边框控制和工艺技术，使得屏幕边框非常窄。这样一来，屏幕占据的比例更大，用户可以获得更宽广的视觉体验。2. 小米13使用了特殊的屏幕技术，例如COF（Chip On Film）封装技术，将驱动芯片和面板层通过直接贴合的方式整合在一起，减少了屏幕结构的厚度，从而使得边框更加窄。同时，使用了透明切割技术，进一步减小了边框宽度。3. 此外，小米13还采用了隐藏式前置摄像头的设计，将摄像头嵌入到屏幕下方，并通过特殊的光学技术来实现透明显示，让摄像头不再成为边框的突出部分，从而进一步减小了边框的可见宽度。总的来说，小米13通过精细的边框控制、特殊的屏幕技术以及隐藏式前置摄像头的设计，实现了边框的极窄化，给用户带来更广阔的视觉体验。
小米13系列在边框设计上采用了多项技术，以实现边框的较窄和较高屏占比。下面是一些可能使用的技术和设计手段：
1. 窄边框设计：小米13系列采用了窄边框设计，即在屏幕四周尽可能减少边框的宽度，使屏幕看起来更大。这需要通过技术手段将显示屏模块和边框尺寸进行有效控制和协调。
2. COF（Chip-on-Film）封装技术：COF是一种先进的封装技术，可以将驱动芯片直接封装在柔性电路板上，减小芯片尺寸，在边框空间有限的情况下更好地利用空间。
3. 全面屏设计：小米13系列可能采用了全面屏设计，即将屏幕延伸到四个边缘，减少边框的感知。这种设计通常需要结合特定的屏幕显示技术和切割工艺。
4. 精密工艺和工程技术：小米13系列可能采用一系列精密工艺和工程技术来获得较窄的边框，例如精确的胶合工艺、优化的线路布局、特殊材料的选择等。
需要注意的是，具体的边框设计和技术应用可能会因不同的小米13系列产品而有所差异。以上是一些常见的边框设计和实现技术，但具体说明可能需要参考小米官方的产品资料或官方发布的技术解释。
