十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？确实要预测十年后有谁会成为中国芯片制造业的龙头，还是有些难度。十年的时间跨度说长不长，说短也不短，如果都按照目前正常的速度发展，那还不得不看看目前的芯片设计和芯片制造的企业。
国内部分芯片设计企业：
1、海思半导体。2004年成立，是华为旗下的专业集成电路设计公司，产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。
2、汇顶科技。其主要是电容触控芯片、指纹识别芯片的领先企业，广泛应用在手机、电脑、穿戴产品等。
3、大唐半导体。是大唐电信旗下公司，是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司，如联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等。
4、士兰微。也是半导体微电子产品、集成电路产品设计实力强大的公司。
5、国民技术。规模庞大的集成电路专项工程的集成电路设计企业。
6、紫光国芯。设计石英晶体频率器件、光学器件等，是国内最大的一家电路设计上市公司。
7、兆易创新。专业芯片和存储器设计的集成电路设计公司。
8、中国电子。2016年收购上海华虹后实力变得强大。
9、全志科技。主要从事智能应用处理器Soc、智能模拟芯片设计、智能电源管理芯片等等。
10、复旦微电子。安全识别、智能电表、专用模拟电路产品技术领域等芯片设计，及系统解决方案。
另外还有很多的芯片设计公司，比如：联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。
在芯片制造及封装，主要企业有：台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。
对于十年后行业里面的领军企业，个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。而对于芯片制造及封装，个人认为除了台积电，另外两家紫光系列的厂家以及北方华创会在同行业里会独占鳌头。
特别是紫光系，到目前在全国各地针对芯片设计及制造进行投资，而且都是大手笔。虽然目前还处于起步阶段，一旦投入生产势能应该很庞大，当然出于技术及设备与国外相比有些落后，但一旦成熟应该在市场上还是有得一拼的。
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十年后中国芯片制造业的龙头很可能在华为和中芯国际两家公司之间产生。
最近这段时间，中兴公司被美国禁售和罚款使国产芯片的问题再次成为大众最关心的话题。而芯片的中国制造能力更是大家话题中的焦点。
在今年5月份，中芯国际向AMSL公司订购了一台最新型的EUV光刻机，主要面向5纳米以及以下制程，有可能在2019年交付。如果到时AMSL公司按时交货，那么中芯国际的芯片制造能力在国内将是绝对龙头公司。
华为公司旗下的海思半导体是专业集成电路设计公司，产品麒麟系列芯片广为大众熟知，在部分品质和性能上已经接近高通芯片，是国内手机芯片的领导者。
互联网方兴未已，万物互联的物联网时代的已经在敲门。万物互联的需要把所有设备都连接上互联网，而连接的媒介就是芯片。芯片将是万物互联时代的第一生产力，犹如人的大脑或者是心脏，芯片将是物联网时代最不可或缺的主要部件。
而在A股市场有32只芯片概念股，其中有11家上市公司获得了专门扶持国内芯片产业，以半导体和芯片行业为投资目标的国家集成电路产业投资基金的入股支持，并且持股占比达到5%以上。
目前国家集成电路产业投资基金在A股市场持有市值较多或股权占比高于5%的有11家上市公司，其中包括持有三安光电市值117亿元，长电科技市值25亿元，、北斗星通市值16.23亿元，纳思达市值14亿元，兆易创新市值28亿元。
并且持有北方华创、长川科技、国科微电子、汇顶科技、通富微电、雅克科技等上市公司的股权超过5%以上。
虽然目前华为和中芯国际两家公司在国产芯片领域暂时领先，但科技领域的技术更新速度非常快，经常是城头变幻大王旗，你方唱罢我登场。在市场尚未确定绝对龙头企业的时候，大部分后发公司仍然有机会成为新的龙头企业。
所以A股市场的芯片概念股也许在国家集成电路产业投资基金的入股支持下能够异军突起，后发成为国产芯片的龙头。
中美贸易事件依然处在博弈之中，这个事件的一个很重要的核心问题就是科技自主。中兴通讯的遭遇让所有国人为之“芯”痛，一个小小的芯片已经成为制约大国强盛的关键，也让我们进一步觉醒和警醒。知耻而后勇，那我们审视当下国内芯片企业的发展状况，十年后哪家芯片企业会成为中国芯片业制造的龙头呢？首先我们来看一下芯片企业的现状。国内部分芯片设计企业主要有：海思半导体、汇顶科技、大唐半导体、士兰微、国民技术、紫光国芯、兆易创新、中国电子、全志科技、复旦微电子。另外还有很多的芯片设计公司，比如：联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。 在芯片制造及封装，主要企业有：台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。 对于十年后行业里面的领军企业，个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。海思半导体，2004年成立，是华为旗下的专业集成电路设计公司，产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。芯片行业是一个投资比较大，研发时间比较长，难度比较高的高科技行业。要想成为未来芯片行业的龙头企业，不仅要有高额的研发投入，更要有一种骑士精神和忧国情怀。之所以看好海思半导体，主要就是看好华为的骑士精神。华为的掌舵人任正非在很早的时候就预见到了中国芯片的困境，大力研发麒麟系列芯片，这除了高瞻远瞩的战略眼光外，更多的是对自主创新的家国情怀，只有保持这种创新情怀，才能够走出属于自己的“芯”天地。
未来十年成为芯片业的龙头企业，看的不仅仅是科技创新、能力体量以及行业领先的程度，更要看是否具备成为巨人的气质和追求。从这一点上来看，海思半导体无疑走在了所有企业的前面，具有成为未来行业龙头的潜质。
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