用环氧树脂两液混合硬化胶较好。目前贴手机使用最多、最主流的是湿气固化反应型聚氨酯热熔胶和环氧树脂两液混合硬化胶，但湿气固化反应型聚氨酯热熔胶主要针对连接架等粘接面积较小的产品，环氧树脂两液混合硬化胶主要针后盖等粘接面积较大的产品。
用3Msp7533胶水粘 。
3MSP7533是水性压克力系感压型接著剂，是专门为精密网版印刷而设计开发；具有良好之剥离力与剪切力， 以及抗老化与耐高温等特性。
手机后盖一般用环氧AB胶粘接，这种胶水对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；
手机外壳材料种类也比较多，有塑料，玻璃材质的，而且不同的厂商有不同的偏好。但殊途同归，后壳始终是为手感服务的。
